世索科推出全氟弹性体产品组合,在高性能密封材料领域实现重大突破
2025年11月21日
Tecnoflon 是其首款不含氟表面活性剂的全氟弹性体产品系列,开创市场先河。
Syensqo 推出 Tecnoflon NFS FFKM 产品组合,在高性能密封材料领域实现重大突破。该产品专为满足半导体行业对纯度、耐用性和可持续性日益增长的需求而设计,代表着下一代聚合物科学的重大进步。
在本次访谈中,ChemAnalyst与 Syensqo 特种聚合物部门电子与工业高级执行副总裁 Andrew Lau 探讨了这一开创性 FFKM 平台背后的战略动因、技术创新以及更广泛的行业影响,以及它对半导体和工业制造未来的意义。
1、能否概述一下该产品,以及这些新牌号代表着什么?
全新 Tecnoflon NFS FFKM 产品组合是市场上首款不含氟表面活性剂的全氟弹性体,可满足市场对性能和可持续性的需求。这些牌号经过专门设计,旨在扩展 Syensqo 在半导体制造和其他高要求市场中成功的 FFKM 产品系列。
新牌号包括适用于半导体应用的丁腈可固化、过氧化物可固化和高温牌号,这对 Syensqo 和更广泛的先进材料行业而言都是一个重要里程碑。它清晰地表明,Syensqo 致力于以更强的可持续性引领行业 提供的高性能解决方案不仅能满足最严苛的技术要求,还能为半导体行业及其他领域的供应链提供更强韧性。
2、哪些战略因素和市场动态促使 Syensqo 开发业内首款高温无氟表面活性剂(NFS)全氟弹性体(FFKM)牌号?
该产品的开发是受多方面因素驱动的,包括消除氟表面活性剂的监管压力日益增大、半导体和工业流程对更高纯度的需求不断上升,以及对能承受更恶劣操作环境的材料的需求。Syensqo 的前瞻性方法满足了客户对性能更高的可持续密封解决方案的需求,并致力于打造更具韧性的供应链。
3、全新 Tecnoflon NFS FFKM 材料代表着弹性体技术的重大飞跃。能否详细说明实现高温性能突破的技术原理和研发里程碑?
这一突破得益于专有的聚合和固化技术,无需氟表面活性剂即可实现高分子量和交联密度。关键的研发里程碑包括新型 NFS 聚合工艺的开发、先进的固化体系,以及在实际半导体制造环境中的严格验证。
4、这些高温 NFS FFKM 牌号的推出如何与 Syensqo 更广泛的可持续发展战略及其提供更安全、更环保的聚合物解决方案的承诺保持一致?
Tecnoflon FFKM NFS 的推出对 Syensqo 和更广泛的先进材料行业来说都是一个重要里程碑。它清晰地表明,Syensqo 致力于以可持续创新引领行业 提供的高性能解决方案不仅能满足最严苛的技术要求,还能为半导体行业及其他领域带来更清洁、更安全的未来。
我们的征程始于 2013 年,逐步淘汰第一代含氟表面活性剂。到 2022 年,我们在 Spinetta 几乎消除了 100% 的氟表面活性剂排放。2024 年,我们将 FKM 配方过渡到无氟表面活性剂技术。今年,我们推出了首款 Tecnoflon PFR FFKM NFS 产品组合,在制造过程中完全不使用任何表面活性剂即可实现顶级性能。每一步都提高了供应链安全性并降低了环境影响。
5、密封材料的质量直接影响设备的可靠性和工艺的稳定性。新的 NFS FFKM 牌号中有哪些具体机制可增强其在极端工业和半导体环境中的热耐久性、耐化学性和密封完整性?
晶圆附近的密封件必须能在强热和等离子体暴露下不降解,否则可能成为颗粒污染的来源。耐等离子体和耐高温树脂对于最大限度地提高正常运行时间和保持高产量至关重要。对于我们的耐等离子体 NFS 聚合物,我们重新设计了聚合物主链,以改善机械性能、耐化学性和耐等离子体性。由于这种丁腈树脂可以使用常见的固化剂,因此也很容易集成到标准 O 型圈配方中。这意味着即使不使用添加填料,也能实现更好的密封耐久性和更少的颗粒脱落。
6、您提到新的 NFS FFKM 材料可在高达 320C 的温度下连续运行,超越了传统牌号。能否详细说明这一改进如何转化为最终用户的实际性能和更长的维护周期?
除了重新设计聚合物主链外,我们还在研究新的固化技术,这些技术可在典型 FFKM 材料能力之外的环境中实现卓越性能。
我们的 NFS 固化剂可在 320C 下连续使用,无需添加填料。未填充的配方可实现最高的温度和性能,比领先的 O 型圈配方的耐温性高 10-15C。
在高达 320C 的温度下连续运行,这些材料延长了密封寿命,降低了故障率,并延长了维护间隔。对于最终用户而言,这意味着更高的设备正常运行时间、更低的总拥有成本和更稳定的工艺。
7、从制造角度来看,新的固化技术和无氟表面活性剂化学如何在无需额外资本投资的情况下集成到现有生产或成型线中?
新的固化技术和 NFS 化学设计为可与现有成型和生产线无缝兼容。无需额外的资本投资,简化了采用过程并最大限度地减少了运营中断。
8、Syensqo 是全球首批提供高纯度、高温、无氟表面活性剂 FFKM 材料的企业之一。从合规性、环境和竞争角度来看,这一成就具有多大意义?
作为首批提供高纯度、耐高温、无氟表面活性剂 FFKM 材料的企业之一,Syensqo 在合规性和环境管理方面处于领先地位。这一创新提供了竞争优势,并支持客户满足半导体行业不断发展的全球法规。
9、贵公司的产品可应用于哪些行业?
应用领域包括半导体、高端交通、能源、工业以及任何需要高纯度、耐化学性、高温密封解决方案的行业。
10、除半导体外,您是否预见该产品在能源、航空航天或化学加工等同样需要极端高温和纯度的其他行业中得到应用?
是的,这些材料非常适用于能源、航空航天和工业应用,在这些领域中,极端高温、强腐蚀性化学物质和纯度至关重要。
11、此次推出的产品还包括丁腈和过氧化物可固化牌号 能否解释每种变体如何满足不同的客户需求或工艺环境?
我们的 NFS 产品组合可满足半导体工艺的多样化需求。它包括:
用于干法工艺的丁腈牌号是我们开发的首批牌号,现已上市。它们以低释气性和在中高温及轻度等离子体暴露下的良好机械性能而闻名。
也有适用于等离子体工艺的丁腈牌号。它们有助于在各种等离子体类型下延长密封寿命,同时保持超低颗粒环境。
用于湿法工艺和高温工艺的过氧化物牌号处于试生产阶段
12、您如何预见新一代高温 FFKM 材料在未来五年内对供应链可持续性以及更广泛的半导体和工业密封生态系统产生影响?
FFKM 对半导体 O 型圈至关重要。Syensqo 首创的 NFS FFKM 技术是提高半导体行业 O 型圈供应链韧性的重要一步。该产品组合与干法和湿法工艺的行业路线图保持一致。我们关注循环原料和报废策略。我们以创新和未来为导向,实现卓越的 O 型圈性能。
13、随着电子、能源和加工行业对热和化学耐受性的要求越来越高,Syensqo 如何定位其 FFKM 创新,以服务于下一代应用和制造环境?
Syensqo 正致力于持续创新,与行业领军企业合作,并利用其专业知识提供满足电子、能源和加工行业不断变化需求的 FFKM 解决方案。
14、从传统 FFKM 过渡到基于无氟表面活性剂的体系,在技术和客户验证方面面临哪些主要挑战,Syensqo 是如何应对的?
Syensqo 正在打造全新的定制解决方案组合,无需使用氟表面活性剂即可实现同等或更优的性能。该产品组合优先解决半导体行业最紧迫的需求,包括高温、耐等离子体和低温需求。Syensqo 通过深入的研发经验、密切的客户合作和全面的现场测试,成功应对了产品采用过程中的挑战。
15、鉴于对环境合规性和可持续性报告的重视程度日益提高,Syensqo 如何利用数据、分析和生命周期评估来量化和传达其新 NFS FFKM 材料的环境影响?
Syensqo 使用先进的分析和生命周期评估来量化其 NFS FFKM 材料的环境影响,支持透明的可持续性报告,并帮助客户实现其合规目标。
16、Syensqo 是否利用数字工具、高级分析或市场情报来加强流程优化,监测半导体和工业制造领域的新兴趋势,并在全球运营中最大限度地提高 NFS FFKM 产品组合等创新的性能和市场影响?
该公司利用数字平台、高级分析和市场情报来优化流程、监测行业趋势,并在全球范围内最大限度地提高其 NFS FFKM 产品组合的性能和市场影响。