2025年末至2026年初，全球特种材料巨头阿科玛（Arkema）在中国市场接连落子，先后与国内两大隔膜龙头企业恩捷股份和星源材质签署战略合作备忘录。这一系列动作并非孤立事件，而是阿科玛技术绑定+产能协同+全球出海三位一体战略的集中体现，深刻折射出中国锂电产业正从成本驱动向材料-工艺-系统全链协同升级的关键趋势。 图 阿科玛携手星源材质深化合作，加速推进新一代电池材料研发（图源：阿科玛）一、阿科玛电池解决方案的独特技术 阿科玛的核心业务为特种化学品供应，尤其在电池材料领域拥有​Kynar PVDF​（聚偏氟乙烯）和​Incellion 丙烯酸粘结剂​两大核心技术平台。这两类材料是隔膜涂覆层的关键组分，直接影响电池的热稳定性、循环寿命与安全性。 图源：阿科玛 在电芯外部，阿科玛也有多种产品组合解决方案。如： 波士胶智能胶粘剂可帮助生产商高效地组装电芯与电芯、电芯与模组，同时有助于提高电池热管理系统表现。 要实现最佳的电池性能，温度控制是关键。阿科玛的OLERIS 材料是100%生物基材料，从可再生蓖麻油中提取，可增强电池直接液体浸入式冷却系统中的绝缘液体性能。 为确保安全高效的电气绝缘，RILSAN 聚酰胺11可提供出色的母排绝缘，而聚酰亚胺薄膜则为热控制和减缓热失控提供了可靠的解决方案。由于SARTOMER 无溶剂UV光固化特种材料具有优异的绝缘性能、粘附性和柔韧性，电池的绝缘也变得更快、更高效、更低碳。阿科玛还为膨胀型防火涂料提供粉末树脂解决方案。 电池组的保护是电池安全和耐用性的关键。阿科玛的ELIUM 热塑性树脂是复合材料外壳设计的理想选择。电池组一旦涂上由我们的树脂和添加剂配制的涂料，就能更好地防护腐蚀、石击甚至着火。 二、阿科玛与中国电池产业的双重绑定 2025年12月，阿科玛与全球隔膜出货量第一的恩捷股份敲定深度战略合作。双方合作的核心是依托阿科玛的高性能材料解决方案，联合研发适配半固态、全固态电池系统的高性能隔膜，旨在攻克离子传输效率、极端环境适应性等核心指标。 这一合作正与恩捷股份在固态电池领域的激进布局形成共振。2026年1月，恩捷股份相继与固态电池企业恩力动力、国轩高科签署战略协议，共同开发高性能电解质隔膜。更关键的是，恩捷已通过控股子公司实现了硫化物固态电解质10吨级产线的投产，并规划了千吨级产能，其产品离子电导率等关键指标已达到行业领先水平。阿科玛的Kynar PVDF等材料，将成为恩捷高端固态电池隔膜打入欧美市场的重要助力。 图源：恩捷股份 2026年2月，阿科玛与星源材质的合作进一步深化，双方签署谅解备忘录，将合作范围扩展至先进粘结技术、电极可控沉积涂覆工艺、低温电池组装及半固态电池制造技术等多个前沿领域。 星源材质作为全球唯一同时掌握干法、湿法、涂覆三大技术路线的隔膜企业，其港股IPO募资明确将重点投向海外产能建设与固态电池材料研发。阿科玛的Incellion粘结剂技术能有效优化电极-隔膜界面，提升半固态电池的界面稳定性与生产效率，这与星源材质向高能量密度体系转型并加速全球化布局的战略高度契合。 三、从材料供应商到技术合伙人：阿科玛的中国策略升级​通过与头部企业的深度绑定，阿科玛在中国市场的角色已从传统的材料供应商，升级为研发-生产-服务一体化的技术合伙人。 ​技术深度绑定​：通过与恩捷、星源的联合研发，阿科玛的产品不再是可替换的原材料，而是成为电池性能提升的​关键变量​。例如，其Kynar PVDF可使隔膜热收缩率降低40%，显著提升电池热失控阈值。 ​产能协同出海​：恩捷在美国建设14条涂布隔膜产线（年产能7亿㎡），星源材质港股IPO募资用于海外工厂建设。阿科玛凭借其全球销售网络与品牌影响力，为合作方提供​海外认证、客户对接与合规支持​，实现中国产能+全球渠道联动。 ​产品矩阵延伸​：除隔膜材料外，阿科玛已通过与多家厂商合作，拓展至​电极可控沉积、低温组装工艺​等环节，逐步从单点材料向系统解决方案演进。 四、折射中国锂电产业深层变革：生态共建时代来临阿科玛的双重合作，是2025年以来中国锂电产业链重构的缩影。 ​固态电池加速落地​：恩捷已与国轩高科、恩力动力签署固态电解质合作，国轩高科2026年将启动2GWh全固态电池量产线；当升科技、厦门钨业等正极材料企业亦同步推进氧化物/硫化物路线。 ​头部企业集团军作战​：宁德时代、比亚迪、国轩高科等通过​股权投资、长单锁定、联合研发​等方式绑定上游材料企业，形成技术共研、风险共担、利益共享的新型产业关系。 ​全球化竞争白热化​：2025年，中国动力电池出口达24.1GWh，同比增长38.3%。恩捷、星源等企业正通过与阿科玛等国际巨头合作，突破欧美市场技术壁垒，实现从产品出口到标准输出的跃迁。 五、结语：材料协同，定义下一代电池的中国高度 阿科玛与恩捷、星源的深度绑定揭示了一个清晰趋势：未来电池的竞争，已超越单一企业的产能比拼，演变为材料、工艺、系统及全球供应链的生态协同能力之战。在中国动力电池产业占据全球主导地位的新阶段，与全球顶尖材料商的强强联合，正成为中国企业突破技术天花板、构建不可复制产业护城河的核心战略。材料端的协同创新，将最终决定下一代电池的中国高度。 编辑：Lily 素材来源：Wind、企业公开公告、阿科玛、恩捷股份等

2月5日，半导体大厂英飞凌发布涨价通知。 英飞凌称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。原因明确：人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺，叠加原材料与基础设施成本攀升，公司已无法仅靠内部效率消化压力，必须与客户共担成本。 此前，华润微就在投资人关系活动表中提到，为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于2025年10月对部分功率器件产品进行价格上调。最近，华润微发布涨价函宣布，自2026年2月1日起，对公司全系列产品价格进行适度上调，上调幅度10%起。 涨价的并不止有这两家，最新消息，士兰微发布涨价函自2026年3月1日起对小信号二极管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10%。 至此，功率半导体的涨价之锤，正式落地。 01 国产功率半导体，份额提升 近几年，全球功率半导体市场展现出强劲增长动能。中商产业研究院发布的报告显示，全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，年复合增长率达9.67%。2025年，全球功率半导体市场规模达到6101亿元。随着本土化进程加速和技术升级，中国功率半导体市场规模突破1800亿元。 比总量更值得关注的，是格局之变。2024年，全球功率器件前十企业中，士兰微市占率从2.6%升至3.4%，排名由第十跃居第六；比亚迪半导体首次跻身前十，以2.9%份额位列第七。同期，排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.4个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.7个百分点，排名第三的意法半导体下降1.1个百分点。 驱动功率半导体需求持续增长的，实际上是两大领域：AI算力、新能源汽车。 在AI算力侧，数据中心功耗激增，将算力扩张直接传导至电力环节。MOSFET、GaN等功率器件订单大量涌入，迫使英飞凌将产能优先投向AI电源链，间接挤出传统工业与汽车客户。国内这边，士兰微认为，人工智能的发展不可限量，已针对性布局各类功率器件，如高压硅MOSFET、SiC-MOSFET、低压 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT器件等。英伟达在官网发表了一篇名为《构建800伏直流电生态系统，打造高效可扩展的AI工厂》的文章，并同步更新了其800V系统的供应商名单，其中英诺赛科成为了唯一一家进入合作名单的中国本土功率半导体企业。 在新能源汽车侧，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等部件。相应地实现能量转换及传输的核心器件功率半导体含量大大增加。华润微认为，汽车电子领域，增速虽有所放缓但整体总量保持增长，伴随智能化全面渗透，功率半导体单车价值量持续提升。士兰微在IGBT主驱、IGBT单管应用中已成领跑者，并是国内车用MOSFET出货量最大的厂商；捷捷微电已量产百余款车规级MOSFET，汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nidec等。车规MOSFET的销售持续创高，同比超20%增长，环比超10%增长；其他的防护类车规级产品同比也超30%增长。 02 国产功率厂商，业绩增长 英飞凌、华润微、士兰微相继调价的原因，除了成本的增长，更多的还是之前功率半导体价格战太狠了，尤其是SiC的降价动作首当其冲。厂商陷入产得越多、亏得越狠的困局。 如今，行业终于开始踩刹车。华润微指出，目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位，多家同行也已相继落实调价举措，反映出功率器件市场在经历近两年的价格调整后，正逐步进入企稳向好的新发展阶段。 据最新年报，多数功率半导体企业已录得营收与利润的实质性改善。 士兰微发布2025年年度业绩预告。预计2025年度实现归母净利润为3.30亿元到3.96亿元，同比增长50%到80%。对于业绩变动，士兰微表示，2025年公司深入实施一体化战略。一方面，通过保持高强度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得产品综合毛利率保持基本稳定。实际上，2025年上半年士兰微的业绩就实现了扭亏为盈。 时代电气披露2025年业绩快报，公司实现营业收入287.61亿元，同比增长15.46%；归母净利润41.05亿元，同比增长10.88%。报告期内，公司紧跟交通强国、双碳等重大国家战略，聚焦增收创效重要领域和关键环节。以技术研发为核心，秉持高质量经营，高效率运营理念，坚持同心多元化战略，在夯实提升轨道交通业务的基础上，创新发展新兴装备产业，实现了公司的稳健发展。 曾深陷亏损的厂商也开始翻身。宏微科技披露2025年度业绩预告，该公司预计2025年归母净利润1400万元至2100万元，较上年同期亏损1446.73万元相比，将实现扭亏为盈，预计同比增加196.77%至245.15%；扣非净利润预计800万元至1200万元，上年同期亏损3399.02万元。宏微科技表示，2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升。全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI 服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD 及 SiC、GaN 产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升。 需要指出的是，当前功率分立器件市场仍以MOSFET和IGBT为主力，但未来的看点，无疑在于碳化硅的落地。 国际巨头已率先跨越盈亏平衡点。英飞凌CoolSic产品线全年营收达15.3亿欧元，同比增长52%，占公司总营收的12.7%。其位于马来西亚居林的12英寸SiC晶圆厂于第二季度实现满产，月产能达2万片，成为全球首个大规模量产12英寸SiC晶圆的企业，被Yole评价为开启了碳化硅成本下降的新拐点。 与此同时，中国在SiC环节正快速追赶。在碳化硅领域，车规级应用成为技术突破的核心场景。2025年，国内碳化硅器件技术呈现两大突破：一是高耐压芯片量产落地，比亚迪半导体推出全球首款可批量装车的1500V高耐压大功率碳化硅芯片；二是大尺寸晶圆产能释放，株洲中车中低压功率器件产业化项目完成8英寸碳化硅晶圆线通线。 企业层面进展同步推进。华润微2025年碳化硅相关产线基本实现满产，最新一代MOS G4产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量使用，主驱模块已实现批量上车。士兰微则坦言，子公司士兰明镓因6英寸SiC芯片产线处于爬坡期，前期产出少、折旧高、原材料成本高，叠加市场价格大幅下滑，导致2025年经营性亏损扩大。不过，公司已开发多规格SiC芯片覆盖汽车、新能源、工业等需求，2025年下半年产出逐步提升，预计2026年实现满产。面向未来，扬杰科技已明确将碳化硅的持续投入列为资本开支重点，同步推进越南封测工厂、8英寸晶圆扩产、车规产线及先进封装项目建设。 03 坚定IDM，功率厂商的路径 与逻辑芯片依赖先进制程的摩尔定律路径不同，功率半导体的价值提升更依赖特色工艺（More than Moore）。正因如此，拥有自主晶圆制造能力的IDM模式，成为国内头部厂商构建长期竞争力的核心路径。 华虹半导体作为特色工艺代表，坦言当前功率器件平台面临最大的增长压力。其原因有二：一是行业竞争加剧，过去几年大量产能集中上线，进入壁垒相对较低；二是技术路线变革。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物半导体加速渗透，正在替代部分硅基器件，尤其对其优势产品硅基超级结形成直接冲击。尽管华虹产能仍满载、需求强劲，但在价格端尚未显著提价，盈利承压。 值得注意的是，华虹所感受到的压力，恰恰源于国内多数功率厂商正坚定走IDM路线。华润微拥有8英寸晶圆月产能逾7万片，6英寸晶圆月产能逾20万片；扬杰科技首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡；士兰微子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。 与此同时，传统Fabless厂商也在向Fab-lite（轻晶圆厂）模式演进。2026年2月，芯导科技发布公告称拟以4.03亿元收购瞬雷科技、吉瞬科技股权，迈出关键一步。主要从事功率器件的研发、生产和销售，包括瞬态浪涌防护器件、硅整流二极管、MOSFET等，且具备一定的市场竞争力，同时瞬雷科技拥有独立自主的生产工厂。芯导科技在公告中明确表示，此次并购将有利于上市公司实现从Fabless到Fab-lite（轻晶圆厂模式）模式的发展战略的布局和实施。 功率半导体市场正步入新一轮上升周期。这一次，国产厂商不再是旁观者，而是开始坐在了主桌之上。