国际要闻导读： 原料要闻-旭化成：停止生产LDPE HDPE 汽车要闻-本田宣布放弃2040年禁售燃油车目标 包装要闻- 35.9% 覆盖率倒逼改革！美国堆肥与可堆肥包装迎来政策新规 电子要闻- 日本电机巨头尼得科被曝大规模造假 宏观要闻-习近平同美国总统特朗普在中南海小范围会晤 以下为国际要闻详情： 1.旭化成：停止生产LDPE HDPE 旭化成近日宣布计划在2030财年前完成其水岛工厂（Mizushima Works）的业务精简。 本次调整不会对公司衍生物产品的供应产生即时影响。本次调整涉及的业务在2025财年实现营收1162亿日元，而同期材料业务板块整体营收为1.3062万亿日元。 这些措施计划于2030财年前完成，与此前宣布的旭化成三菱化学乙烯株式会社（AMEC）乙烯装置停产计划一致，将进一步推动公司提升资本效率、强化长期盈利能力。 2.8000 万美金落槌！TMD 业务由 TNJ Ohio 收购完成司法裁定 美国休斯顿法院本周裁定，将 Toledo Molding Die (TMD) 通过破产法院核准的交易，出售给 JVIS 旗下关联企业 TNJ Ohio LLC。美国休斯顿破产法院的 Christopher Lopez 法官于 5 月 14 日签署出售裁定，批准 First Brands Group LLC 将该企业经营性资产转让给新收购方。 法庭文件显示，此次出售将使 TNJ Ohio 无负担收购全部生产资产，不受现有留置权、索赔权、产权负担及相关权益约束，为企业后续经营扫清债务遗留问题。 3.LYB与Interpolimeri达成合作，拓展色母粒在德国、奥地利的分销业务 利安德巴塞尔（LYB）已与欧洲塑料材料分销商英特波利梅里公司（Interpolimeri Spa）签署合作协议，自 2026 年第一季度起，在德国和奥地利拓展利安德巴塞尔色母粒及定制高性能着色剂的分销业务。 利安德巴塞尔表示，公司通过与客户及整个市场沟通，梳理了其在欧洲的市场拓展策略。 4. 35.9% 覆盖率倒逼改革！美国堆肥与可堆肥包装迎来政策新规 美国塑料公约组织（USPP）近日发布了一份政策梳理资料，梳理了完善堆肥体系所需的整体政策格局，旨在将零散碎片化的堆肥模式，转型为全国性循环经济解决方案。目前仅有 35.9% 的美国民众可享受厨余垃圾收运服务，该文件恰好填补了这一关键行业缺口。 这份名为《规模化推进堆肥发展》的全新报告指出，通过统筹政策框架、持续资金投入与系统化体系规划，能够加快堆肥基础设施建设；同时可将可堆肥包装作为回收体系的配套补充方案，在美国全国范围内推广应用。 5.本田宣布放弃2040年禁售燃油车目标 本田汽车公司于5月14日宣布，将放弃原定于2040年实现全面停售内燃机车辆的目标，并计划在2030年前推出15款全新混合动力车型，以应对公司近70年来的首次年度亏损。这一战略调整由本田社长三部敏宏（Toshihiro Mibe）在当日的新闻发布会上公布。 根据财报数据，截至2026年3月31日的上一财年，本田录得营业亏损4,143亿日元（约合25.9亿美元），净亏损达4,239亿日元（约合26.5亿美元）。这标志着该公司自1957年上市以来首次出现年度亏损。三部敏宏表示，公司在电动化转型过程中产生的资产减记和减值损失总计达1.58万亿日元（约合99亿美元），是导致亏损的主要原因。 6.日本电机巨头尼得科被曝大规模造假 据日经新闻报道，全球最大的精密电机制造商尼得科（Nidec）于5月13日发布声明称，公司发现多起涉嫌产品质量造假的不当行为，此次问题波及电机及其他产品质量管控，包括未经审批擅自更改产品材质、生产工艺与设计方案。该公司称，计划成立由外部专家组成的专项调查委员会调查该问题。 不过公司补充表示：目前尚未发现会立即影响产品功能及安全的相关问题。尼得科公司称，已开始主动对接客户，进行情况说明与沟通解释，还将开展全面质量排查，计划于5月13日正式敲定并公布针对此次质量违规事件的处置方案及相关后续安排。 7.芯片贸易松绑？曝美国批准英伟达向10家中国企业出售H200芯片 据路透社报道，5月14日，三位知情人士透露，美国已批准约10家中国企业购买英伟达性能第二强的人工智能芯片H200，但截至目前尚未完成任何一笔交付。这笔重大技术交易陷入停滞，而英伟达首席执行官黄仁勋本周正试图在中国市场寻求突破。 海外宏观市场： 【日本存储巨头铠侠在AI热潮推动下利润创新高，准备赴美上市】 日本存储巨头铠侠表示，随着全球存储芯片短缺推高关键元件价格至历史高位，公司将赴美上市。该公司截至3月底的季度实现创纪录的5968亿日元利润，超出市场预期，并预计截至6月底的季度营业利润将达到1.3万亿日元。铠侠今年以来股价已上涨约300%，投资者认为NAND将成为下一个受益于AI热潮的芯片元件。铠侠表示，正在为美国存托凭证（ADS）上市做准备，上市时间、美国上市市场及相关细节尚未确定。 【习近平同美国总统特朗普在中南海小范围会晤】 5月15日上午，国家主席习近平在中南海同美国总统特朗普举行小范围会晤。习近平指出，特朗普总统此访是一次历史性、标志性的访问，我们共同确定了中美建设性战略稳定关系的新定位，就保持经贸关系稳定、拓展各领域务实合作、妥善解决彼此关切达成重要共识，同意就国际和地区问题加强沟通和协调。访问有利于促进相互理解、加深彼此信任、增进两国人民福祉。 【美官员称以黎第三轮会谈富有成效且积极】 国国务院官员14日说，当天在美首都华盛顿举行的以色列和黎巴嫩第三轮会谈富有成效且积极，会谈15日将继续举行。美国媒体援引该官员的话报道说，当天的会谈从当地时间9时开始，8小时后结束，但没有提供更多细节。 【摩根大通将台股加权指数的牛市情境目标位上调至50000点】 摩根大通策略师上调对台股加权指数的目标位，牛市情境下的目标位为50,000点，意味着较上一交易日收盘水平约有20%的上行空间，因该市场对人工智能建设的敞口最纯粹。 价格信息： 人民币兑美元中间价报6.8415，下调14点；上一交易日中间价6.8401，上一交易日官方收盘价6.7862，上日夜盘报收6.7878。 【上游原料美金市场价格】 5月13日乙烯CFR东北亚1200美元/吨稳，CFR东南亚1250美元/吨稳。 东北亚丙烯FOB韩国均价至1260美元/吨稳定，CFR中国均价至1280美/吨稳定。 北亚冷冻货到岸价，丙烷961-969美元/吨；丁烷1061-1069美元/吨。 中国华南冷冻货6月上到岸价，丙烷973-983美元/吨；丁烷1023-1033美元/吨。 台湾地区冷冻货到岸价，丙烷961-969美元/吨；丁烷1061-1069美元/吨。 【LLDPE美金市场价格】 薄膜：1340美元/吨（CFR黄埔）； 【HDPE美金市场价格】 薄膜：1330美元/吨（CFR黄埔）； 中空：1400美元/吨（CFR盐田）； 注塑：1400美元/吨（CFR盐田）； 【LDPE美金市场价格】 薄膜：1660美元/吨（CFR黄埔）； 【PP美金市场价格】 均聚：1400美元/吨（CFR黄埔）； 共聚：1600美元/吨（CFR黄埔）； 膜料：1650美元/吨（CFR黄埔）； 透明：1500美元/吨（CFR黄埔）。

最近，新华三在NAVIGATE 2026领航者峰会上，发布高密全液冷整机S90000，整机最高可达576核心。新华三提出通过创新的高密供电与全液冷散热范式，可将数据中心PUE降至1.05以下。 无独有偶，2026年3月的GTC大会，英伟达也明确Vera Rubin NVL72为首个100%全液冷架构，GB300/Rubin、谷歌TPU v7、Meta Minerva等全球算力巨头已全面转向液冷方案。当单芯片功耗从H100的700W跃升至Rubin的2000W乃至Vermeer的5000W以上，传统风冷在物理层面已触及天花板。更关键的是，政策端已不给数据中心留下"不液冷"的退路。液冷不再是"节能可选项"，而是算力部署与法规合规的双重"必选项"。 01 为什么必须要液冷？ 液冷的全面普及，是技术、商业、政策等多重合力共同推动的必然结果。 芯片功耗的指数级飙升是液冷产业化的根本原因。英伟达单芯片TDP从H100的700W攀升至B200的1000W以上，再到Rubin的2000W及后续平台的5000W+；谷歌TPU v7达到980W，v8P突破1500W。当单机柜功率密度突破60kW甚至向130kW迈进时，风冷系统的散热极限与PUE劣化已不可逆转。液冷系统通过减少甚至取代高能耗的风扇群，并利用高温液体制冷实现自然冷却，可将数据中心PUE显著降低至1.05-1.1区间。 除了物理散热极限的硬约束，液冷更是保障AI训练任务连续性的生命线。大模型训练通常需要数千张GPU长时间（数周至数月）不间断运行。风冷存在局部热点风险，温度波动会导致训练任务中断、checkpoint回滚，网络同步延迟增加，整体集群效率下降等问题。液冷能提供更均匀、更稳定的温度环境，芯片可在更低结温下工作，故障率显著降低。对于万卡集群而言，任何非计划停机都意味着数百万美元的损失，稳定性是第一优先级。 在土地与电力资源日益稀缺的今天，液冷带来的空间密度优势同样至关重要。液冷允许在更小的物理空间内部署更多算力。同样1MW电力，风冷可能需要数百个机柜及大面积空调机房。液冷可将机柜数量压缩50%-70%，大幅提升单位面积算力产出（FLOPS/m²）。这在一线城市或枢纽节点（土地、电力指标稀缺）尤为关键。 如果说技术与商业需求是液冷发展的内在动力，那么日益严苛的政策法规则彻底关闭了风冷的退路。工业和信息化部于2021年7月印发《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年)》，明确到2023年底，新建大型及以上数据中心PUE降低到1.3以下，东数西算枢纽节点及寒冷地区力争降低到1.25以下。发改委2021年11月印发《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求推动数据中心和5G等新型基础设施绿色高质量发展实施方案》,进一步明确到2025年，新建大型、超大型数据中心PUE降到1.3以下，国家枢纽节点降至1.25以下。东数西算工程八大枢纽节点，要求东部地区PUE目标不超过1.25，西部地区不超过1.2，能效指标更加严格。今年，四部门联合印发《促进人工智能与能源双向赋能行动方案》，明确：新建大型AI数据中心100%采用液冷散热，2028年前存量风冷全部改造，液冷渗透率成算力基地审批硬指标。 目前，全国绝大部分省份已出台配套的PUE管控与奖惩措施。北京自2026年起对PUE超过1.35的数据中心征收差别电价，超限定值一倍以内加价0.2元/度，一倍以上加价0.5元/度；上海将新建数据中心PUE严控在1.25以内，智算中心以1.25为硬门槛；四川天府集群对PUE低于1.25的新建项目一次性奖补2000万元，低于1.15则奖补3000万元。天津要求大型新建数据中心PUE1.3，中小型1.5；纳入京津冀枢纽节点的项目需1.25，2026年底前，所有PUE＞1.5的存量项目必须完成改造，目标降至1.4以下，否则限制扩容。 一言以蔽之，智算中心必须液冷，不是因为液冷"更好"，而是因为风冷在物理层面已无法支撑当前及未来的AI算力密度。液冷同时解决了散热极限、能耗合规、空间效率、运行稳定等痛点，是智算中心从"能用"走向"好用且可持续"的唯一路径。 02 液冷的三条技术路线 当前液冷市场呈现冷板式、浸没式、喷淋式三条技术路线并行发展的格局。 冷板式液冷是指冷却液流经贴合芯片的冷板完成热捕获，对现有服务器架构改动最小，是目前成熟度最高、应用最广泛的方案，市场占比约为65%。2025年11月，新华三联合英特尔、英维克、忆联发布H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷服务器，这是业界首款基于双路Intel Birch Stream AP架构实现全域冷板覆盖的服务器。 在冷板液冷系统中，液冷板成本占比32%居首，快接头以28%紧随其后，CDU成本占25%位列第三，三大核心部件合计占系统成本85%。随着微通道、泵驱两相冷板技术升级，其解热能力已突破2500W，PUE可降至1.10以下，是2026年产业化放量的绝对主力。 浸没式液冷将服务器完全浸没在冷却液中完成热捕获，散热效率更高，市场占比约34%，分为单相与两相两种路线。单相技术中，冷却液保持液态循环，通过显热（温度升高）带走热量；两相则是冷却液在芯片表面沸腾汽化，通过潜热（相变）带走热量，蒸汽上升后冷凝回流。单相路线因系统简单、成本可控，目前在大规模智算中心（如阿里云、字节跳动等）的部署占比更高。两相路线因散热极限更高，理论上更适合超高功率密度芯片（如未来单芯片1000W+），但受限于冷却液成本和工程密封难度，商业化规模相对较小。 中国电信试点显示，浸没式可使核心温度较风冷降低35%，PUE最低可达1.1。曙光数创发布的兆瓦级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0，单机柜功率超900kW，散热能力达传统方案的3-5倍，散热能力超过200W/cm²。采用自研国产冷媒，可实现全年自然冷却。并首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升80%，助力芯片性能提升10%。 喷淋式液冷作为第三条路线，市场占比目前仅约1%，却展现出独特的精准散热价值。该技术通过冷却液定向喷洒服务器具体发热位置实现热捕获，工信部《国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐目录（2025年版）》已将"芯片级精准喷淋液冷技术"列入数据中心节能降碳技术，可使PUE低至1.10。 中国长城推出了国内首台国产化喷淋式液冷服务器，填补技术空白；广东合一新材料研究院的芯片级喷淋技术，通过自主流道设计将PUE控制在1.1以下，特别适用于边缘计算等空间受限、热源分散的场景。 尽管短期内难以撼动冷板式的主流地位，但喷淋式在边缘AI、通信基站等碎片化场景中，正成为冷板式与浸没式之外的重要补充。 目前，液冷产业的美国市场由少数云巨头（微软、谷歌、Meta、亚马逊）主导，集中建设500MW-1GW级超级AI工厂，以英伟达整柜生态为核心，液冷方案高度统一，标准化推进迅速，供应链呈现"一级供应商直供"的集中化特征，为中国厂商打开了直接切入海外体系的窗口。 中国则在国家工程引导下构建全国智算中心网络，依托多家国产GPU与液冷厂商，呈现"多点布局、生态多元"的特征。 从内蒙古枢纽节点到四川天府集群，从新华三的全域液冷到浪潮信息的亚洲最大液冷研发基地，中国液冷产业在百花齐放中快速迭代。这种"多元网络"模式虽然面临标准统一与互操作性的挑战，但也赋予了产业链更强的韧性和迭代速度。 03 产业化深水区的四座"大山" 尽管2026年液冷产业化高歌猛进，但背后仍横亘着四座"大山"。 首先是标准缺失。液冷接口、冷却液配方、管路协议尚未完全统一，UQD/MQD快拆接头的生态兼容性直接影响部署效率。 其次是漏液风险与运维体系重建。液冷系统对数据中心运维提出全新要求，从"怕停电"到"怕漏水"，保险、运维、监测体系需同步升级。 第三是存量改造成本。对于已运行的风冷数据中心，向液冷转型涉及机房承重、层高、防水等结构性改造，短期内"风冷+液冷"的混合架构将长期存在。 最后是产能与认证壁垒。从"示范供应商"到"量产供应商"需跨越产能准备、成本控制、产品一致性三重门槛，海外大客户的认证周期较长，国内厂商需在2026年这一窗口期内完成从"能造"到"敢用"的跨越。而四部门《节能装备高质量发展实施方案（20262028年）》已提出，到2028年信息通信领域新增服务器中达到能效2级及以上的设备占比需超过80%，这为液冷产业设定了更为长远的技术迭代坐标。 04 AI工厂时代的"水电煤"基础设施 2026年液冷产业化的本质，是散热技术从"配套部件"升级为"算力底座"。当英伟达、谷歌以"只做液冷"定义下一代AI芯片的部署标准，当多个省级行政区以PUE红线倒逼绿色转型，当新华三等国产厂商以"全域液冷"实现从部件到系统的跨越，液冷已不再是数据中心的"可选项"，而是支撑AI工厂运转的"水电煤"基础设施。 未来智算中心的竞争，不仅是GPU性能的比拼，更是"每瓦token产出效率"的能效博弈。随着2026年液冷渗透率突破37%并向2027年50%的临界点迈进，液冷将像当年的光模块一样，从"小众配件"成长为千亿级核心赛道。在这场散热革命中，掌握冷板、快接头、CDU等核心部件工艺，并能提供整柜系统解决方案的国产厂商，将成为AI算力基建的最大受益者。2026年，液冷产业化的故事，才刚刚开始。